0.8 mm board to board connector နှစ်ထပ် row board to board connector အထူးပြုထားသောပုံ

0.8 mm board to board connector နှစ်တန်း board to board connector

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

Plastron ၏ 0.8mm BtB သည် မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး ဒေတာသိပ်သည်းဆမြင့်သော ဒေတာပေးပို့မှုအပြိုင် ဘုတ်မှဘုတ်ချိတ်ဆက်စနစ်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်ပြီး 16 PCB stack အမြင့် 9 ခုမှ ရာထူး 140 အထိရှိသည်။အိမ်ရာနှင့် ဂိတ်ပရိုဖိုင်သည် 12Gb/s ဒေါင်လိုက်နှင့် ဒေါင်လိုက်ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ 20 မှ 30 မှ 140 အနေအထားအရွယ်အစားအထိ ဒေတာထုတ်လွှင့်မှုအမြန်နှုန်းကို အာမခံသည်

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

နည်းပညာဆိုင်ရာအချက်အလက်များ

Pitch: 0.8mm နံပါတ်

ပင်နံပါတ် 30 ~ 140 pin

PCB ဂဟေနည်းလမ်း- SMT

Docking direction- 180 ဒီဂရီ ဒေါင်လိုက် အထိုင်ချခြင်း။

လျှပ်ကူးနည်း- ရွှေ/သံဖြူ သို့မဟုတ် ရွှေရောင်

PCB Docking အမြင့်- 5mm ~ 20mm (အမြင့် 16 မျိုး)

ကွဲပြားသော impedance အကွာအဝေး- 80 ~ 110Ω 50ps (10 ~ 90%)

ထည့်သွင်းမှု ဆုံးရှုံးမှု- ＜1.5dB 6GHz/12Gbps

ပြန်ကျခြင်း- ＜ 10dB 6GHz/12Gbps

Crosstalk- ≤ -26 dB 50ps(10~90%)

သတ်မှတ်ချက်များ

ယာဉ်စည်းကမ်း	100 မိတ်လိုက်ခြင်းသံသရာ
မိတ်လိုက်ခြင်း အင်အား	150gf max./ ဆက်သွယ်ရန်အတွဲ
မဖော်နိုင်သော အင်အား	10gf min./ ဆက်သွယ်ရန်အတွဲ
Operating အပူချိန်	-40 ℃ ~ 105 ℃
မြင့်မားသောအပူချိန်ဘဝ	105 ± 2 ℃ 250 နာရီ
အဆက်မပြတ်အပူချိန်
နှင့်စိုထိုင်းဆ	နှိုင်းရစိုထိုင်းဆ 90~95% 96 နာရီ
လျှပ်ကာခုခံ	100 MΩ
အဆင့်သတ်မှတ်သည်။	0.5~1.5A/ပင်နံပါတ်
ခုခံဆက်သွယ်ပါ။	50mΩ
အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော ဗို့အား	50V~100V AC/DC

အယူအဆ

သံပေါက်	0.80 မီလီမီတာ
ပင်နံပါတ်	30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140
ရပ်စဲနည်းပညာ	SMT
ချိတ်ဆက်မှုများ	အမျိုးသားချိတ်ဆက်ကိရိယာ၊ ဒေါင်လိုက် အမျိုးသမီးချိတ်ဆက်ကိရိယာ၊ ဒေါင်လိုက်
အထူးဗားရှင်းများ	ဒေါင်လိုက် အထိုင်ချခြင်းသည် 5 ~ 20 မီလီမီတာ အမြင့်ကို ရရှိနိုင်ပြီး stacking အမြင့် အမျိုးမျိုးကို ရွေးချယ်နိုင်သည်

အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရသော Terminal ဒီဇိုင်း

သွယ်လျသော အဆက်အသွယ်ပွိုင့်သည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် ထုတ်လွှင့်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် သီးသန့် ဂိတ်ဖွဲ့စည်းပုံအား ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဆက်သွယ်မှုဖြစ်ကြောင်း သေချာစေရန် ကြီးမားသော အပြုသဘောဆောင်သည့် တွန်းအားကို ရရှိစေနိုင်သည်။

Face Chamfer ထည့်ပါ။

Coined အဆက်အသွယ်အကြံပြုချက်များသည် ချိတ်ဆက်ကိရိယာမိတ်လိုက်စဉ်အတွင်း ချောမွေ့လုံခြုံစွာ ဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်ကို အာမခံပါသည်။

ပွတ်တိုက်မှုအကွာအဝေး

ပိုကြီးသော သုတ်ထားသောအကွာအဝေး (1.40mm)၊ အဆက်အသွယ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် မတူညီသောအမြင့်များကြားရှိ သည်းခံနိုင်မှုများအတွက် လျော်ကြေးပေးသည်

အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် တပ်ဆင်ခြင်း နှင့် Reflow Soldering

ခေတ်မီစည်းဝေးပွဲလိုင်းများတွင် ထိရောက်စွာ စီမံဆောင်ရွက်ပေးခြင်း။

အင်္ဂါရပ်များ

အိမ်ရာနှင့် ဂိတ်ပရိုဖိုင်သည် ရွေးချယ်ထားသော အမြင့်များတွင် PCIe Gen 2/3 နှင့် SAS 3.0 မြန်နှုန်းမြင့် စွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော 12Gb/s အထိ ပံ့ပိုးမှုကို အာမခံပါသည်။